铜公设计的思路和要素

铜公设计的思路和要素

一：铜公的分类。

铜公一般分为粗公，幼（精）公两种，也有分为大粗公，中粗公，幼公三种，视残余量决定。通常大粗公放电间隙为单边-0.3至-0.5，中粗公单边-0.15至-0.3，幼公-0.05至-0.1。

二：铜公设计的思路和要素

1：利用已放缩水比例的三维产品图拆铜公。此种方法较少人用，需要有较强的逆向思维能力，稍不留神，拆出来的铜公会不到位甚至同模具相撞。（建议学习第二种）

拆铜公的几点要素：

1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。

2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。

归纳以上三点要素，下面用图来表示，或许容易领悟:

三：拆铜公的基本操作步骤

大多数人是由软件本身功能去拆铜公，也有一些利用外挂程序.大部分人利用曲面的拉伸，修剪去完成拆铜公工作。有人说Mastercam拆铜公很慢，熟练了你就知道其实和其他软件对比，或许有它更大的优势。就像自己的孩子，怎么看都顺眼。

由于篇幅关系，我这里只是将拆铜公顺序，步骤尽量的详细说明，中间具体的一步一趋的命令操作已省略，大家可通过文字描述和截图去领会生成过程。

1：首先将黄色部分曲面拷入单独一个图层，并在图层里标明该铜公编号如“T01”.这里就用到鼠标捕捉对象，图层使用等功能。

2:单独打开刚刚拷入图素的图层，准备对刚刚拷入的铜公图素进行编辑。过程如下图示

3：对铜公图素进行编辑。因为曲面有残缺，我们可以将它补起来求完整一点，而且铜公很小，在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下，是否考虑将铜公设计完整，实用一点呢？实际上这些都可以做到。在这编辑过程中，要求我们对软件基本功能的操作要熟练，方可完成。如采用“全部曲线”，取出边界线；利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面；利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪；

4：前面讲到，经分析此位置铜公可以做完整实用一点而对工件不干涉。在这里利用“边界盒”功能；“镜像”功能；缝补之“直纹曲面”以及“平面修剪”功能去完成。结果如下图示

5：铜公有效部分以及铜公的完整性构建基本完成。接下来就是构建铜公要素里面的第二点：避空位。实际上在设计铜公的同时就要考虑避空高低对加工的影响。我们通过分析工件就知道避空位置需要多高，图示说明

通过分析，结果表明铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是绝对，4.25mm也可以。

那么接下来就构建避空位5mm进行一系列的操作。这里面用到：“单一曲线”或者“全部曲线”功能，“投影”功能，“曲线变弧”功能或者“三点画弧”功能，“镜像”功能等，最后处理结果如下图示

将不相关图层关闭，单独打开铜公图层，鼠标中键按住图形某一点，旋转一下看看效果

至此，该位置铜公已完成，保存一下，接着再“部分保存”该铜公，名称就如早前在图层里的名称“T01”.为下一步加工做准备。

第一种：（适合内部使用

亦可2个视图去说明问题，如下图示

第二种：（详细规范，可利用软件本身或者其他软件如CAD去完成，适合内部或者对外使用

铜 公 的 加 工

铜公的加工相对简单，特别在Mastercan软件里用其他软件无法媲美的优势，最大的特点当然是2D加工功能。下面我用一个铜公图来讲讲加工过程。

需要拆铜公的止口：（淡紫色部分）

已拆铜公（线架）的3D图

准备加工的铜公图（铜公编号：T04）：（考虑截图视觉关系，已将铜公避空部分及基准做成曲面着色，实际加工不必要）

1：确定原点(由于考虑放电火花时与模具不干涉，此铜公底拿数，即XYZ零位在铜公底面，收螺丝加工），利用移动到原点命令（9.1以下版本可用2点间平移）将铜公中心移动到原点。

2：编程思路。无论啥样古怪铜公，通常先将外形开粗（小个图公）或者将顶面曲面挖槽开粗，根据这个铜公的特点，可以先用曲面挖槽开粗，再用精加工命令等高来铣削铜公外形开粗，接着用2D外形对基准开粗。

2.1开粗：

关于曲面挖槽：利用粗皮尺寸作加工范围，边界外进刀最合适，切削方式为等距环绕，关闭精加工，留余量0.35；想学习数控编程可以在群565120797帮助你，结合挖槽后等高加工的侧边粗皮量，选择18的粗皮刀平刀或者平刀开粗。

关于等高加工：重点考虑进退刀问题，可选择斜插下刀方式或者根据粗皮尺寸分析进退刀参数；

关于2D外形：在考虑粗皮尺寸与进退刀参数关系的基础上，可按部就班进行加工。

篇幅关系，下面用同一屏幕几个操作来截图说明以上3点问题

2.2：二次开粗，利用动态分析铜公辅助圆角为R2，结合刀长范围，适用4mm平刀清除残余量，可用精加工命令等高用加工范围去控制切削范围，如截图中4

2.3：光刀。

2.3.1铜公外形，用2D外形最好了，同时放火花位单边-0.1（幼公），如图5；

2.3.2基准外形，还是2D外形最好，不放火花为，加工到数为0就OK.如图6；

求插穿和碰穿（枕位，行位）的具体原理(最好有图解)

看了很多插穿和碰穿的解释,但是还是不能明白其真正的原理,有专家能给个详细的解释吗,最好有图解,

谢谢了!还有枕位和行位能解释一下吗，？

关于模具上的很多常见结构,广东或台湾的俗称跟内地的叫法有点出入,以下供参考:

枕位-----前后模凸出分模面的封胶部分;

枕位是PL位跳级时出现的，为更好地封胶(防走批锋),所以要横向拉出来。

行位------滑块

产品侧壁有凹坑或孔时,须靠滑块来加入子来成型(内滑有时可以用斜销来).

排位------模具上的产品布局

胶位-----模具上产品的空穴

骨位-----产品上的筋

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