2020年9月25日，位于以色列内斯·锡安纳专注于激光玻璃切割光学模块的Holo / Or Ltd.公司发布了名为Deep Cleave的新品，Deep Cleave激光玻璃切割光学模块的设计初衷是用于超短脉冲IR激光玻璃切割的设备。
Deep Cleave可将高斯激光束沿整个聚焦深度转换为恒定的峰值功率。它经过优化，可通过防止能量浪费低于工艺阈值，还可以通过单个脉冲进行全深度玻璃切割来提高产量。该模块旨在实现与任何现有的光机械可以轻松地集成在一起。
功能特性包括1到2毫米之间的焦点深度。整个焦点深度的光斑尺寸小于2μm。该模块是为红外波长设计的，但其他波长也是可以定制的。
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