一:材料规格选取:
1. 模仁材料:
1.1. 产品为高亮面,模仁中有斜销、滑块等结构,产品表面需咬花,采用 STAVAX S136,热处理硬度 45~52 HRC
1.2. 产品为亮面,且加工中需要放电结构较多,采用 日本大同 NAK80, 硬度为HB 370~400
1.3. 对于快速模具,模仁材料通常选用 P20,对于有亮面要求的选用国产 NAK80 即可
2. 模仁尺寸:
1.1 厂内常用规格为有两种:
120mm*160mm, 对应模架规格为 2025(A=50,B=90),模腔深度为:24.5mm;
150mm*210mm, 对应模架规格为 2530(A=50,B=90),模腔深度为:24.5mm;
150mm*250mm, 对应模架规格为 2535(A=50,B=90),模腔深度为:24.5mm;
如需特殊规格,根据实际情况决定
1.2 规格选用:
模仁边缘距产品(包含骨架)尺寸需大于25mm;
模仁厚度T与产品区深度H,T≧2H。
二. 骨架设计规范
1. 后制程有喷涂制程的设计要点
1.1.key外形尺寸调整:
喷涂镭雕KEY的表面必须预留喷涂厚度,一般喷每涂XY方向单边预留0.01mm(总预留0.02mm),Z方向预留0.015mm, (客户有特殊要求除外)。3D绘图时直接扣除,后续放电加工直接按图面加工到位即可!
1.2.key间距及堆列柱位置定义.
Key与key之间的间距需要大于key高度.
堆列柱与key之间的间距需要大于堆列柱的高度.
1.3.若产品表面喷涂为高亮要求,产品顶面与侧边交界处需要作不等圆角.
为(1.5~1.2)*0.4mm,顶面为1.5~1.2mm, 侧边为0.4mm.

2. 后制程有印刷制程的设计要点
2.1.不可有任何凸出物高于印刷面,防止凸出物刮伤网板,

3. 确定进(出)胶方式:
按键类产品须有进胶口和出胶口,其方式主要有直接进(出)胶和搭接进(出)胶两种,进胶方式决定于产品结构:, 产品侧边允许有毛边,或者产品周边有裙边,通常采用直接进胶.
②, 产品侧边不允许有毛边,且无裙边的产品通常采用搭接进胶.
C.进(出)胶位置及数量:
①按键类产品如果进(出)胶选择在长边,
长边尺寸小于14mm,尽量做1个进胶1个出胶的方式;(进出胶需错位)
长边尺寸大于14mm,可采用1个进胶2个出胶的方式;
②按键类产品如果进(出)胶选择在短边, 采用1个进胶1个出胶的方式
即可.(进出胶无需错位)
③对于圆环型产品需要做1进3出,分别均匀分布在产品四周.
D. 进(出)胶口尺寸:
㈠对于直接进出胶:
进(出)胶口宽度尺寸设计,视KEY的形状而定,通常进胶比出胶口大
0.5~1.0mm。
进(出)胶宽度不能小于1.5mm,并且以0.5mm递加,进出胶处必须放置直径1.5mm以上的顶针,防止顶出变形及断KEY。
进(出)胶处厚度0.30mm~0.50mm,进胶长度为0.6mm,出胶长度为0.8mm。

㈡.对于搭接进胶:
①.先做一个0.15mm高的矩形后再做斜面作搭接。斜面角度为30∘。
②.搭接深度:即从KEY边缘算起搭接进来的距离,一般做到0.20mm
③.搭接斜面后段厚度不能大于1.20mm,背面再做一斜面加强,斜面边距离KEY边缘不能小于0.60mm。
④.搭接宽度为1.8~1.2mm。
E.骨架外形与KEY间距
㈠.进出胶位置及尺寸确定后,测量KEY之间的间距。KEY间距及KEY到骨架的距离以KEY高的2倍计算。
㈡.确定KEY间距后,绘制出最大外形,确定出中心,考虑一骨架几穴,再作整数的平移。
F.骨架截面尺寸:
㈠. 骨架截面宽度:
①.外围大骨架截面宽度:考虑骨架的强度,宽度统一为2.5MM,拔模必须采用减胶拔模,保证最大处是2.5mm。
②.内围小骨架截面宽度:常用有三种规格,1.5MM,2.0MM,2.5MM,最大不超过3.0MM.
㈡. 骨架截面厚度:
①.外围大骨架截面厚度为2.0MM,当骨架总长尺寸超过100MM时,加厚到2.5MM。
②.内围小骨架截面厚度:入胶处骨架截面厚度为1.5~2mm.
f.进出入胶挡料与骨架挡料规格
骨架档料截面,挡料处厚度0.5MM.除去档料后骨架宽度必须不小于1.0MM,利于程序加工,能用直径1.0MM的刀加工。长度5.0~8.0mm。

g. 骨架堆栈柱脚设计
为防止粘母模,柱脚的迭孔必须做在公模,迭柱做在母模侧。柱子的高度必须比孔的深度低0.5mm。柱子做直径2.0mm高度2.0mm加胶拔模,孔做2.5mm高度2.5mm减胶拔模,公模侧堆叠柱至少做到4.0mm,方便喷涂时挂住喷涂网板。堆叠柱至少一个要做防呆
h. 支撑小柱子
当骨架太大时需加支撑小柱子,支撑小柱子必须做在公模一侧,高度与柱脚高度一样。防止包扎时整个骨架中间凹陷。
I . 整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉,看孔与柱子有没干涉,会不会太松,产品之间有没有干涉,堆叠柱高度够不够!
1.2 后制程为喷涂印刷LAYOUT设计规范
a. 确定制程
喷涂印刷KEY的表面必须预留喷涂厚度,一般喷几涂预留几条(客户有特殊要求除外)常见XY方向单边预留0.02mm(总预留0.04mm),Z方向预留0.02mm。3D绘图时直接扣除,后续放电加工直接按图面加工到位即可!
b.确定进出胶位置
进出胶位置以客户要求或以样本为准。要确定是横式进胶还是竖式进胶,是直接进胶还搭接进胶。通常有裙摆的大多采用直接进胶,而没有裙摆的大多采用搭接进胶。
c.绘制进出入胶
进出入胶设计同喷涂镭雕。但KEY正面一侧的骨架不能高于KEY面,必须低于KEY面0.1~0.2mm。从分型面(即KEY底面)算起取整一位小数。
d.骨架的外形与KEY间距
骨架的外形与间距同喷涂镭雕。内围骨架总厚度最好小于1.5MM。总之,KEY正面侧不能有任何柱子或骨架高于KEY面。
e.骨架截面尺寸同喷涂镭雕
f.进出入胶与骨架档料设计同喷涂镭雕
g.骨架堆栈柱脚设计
骨架堆栈柱脚设计参照喷涂镭雕。柱子不能超出KEY面,防止印刷刮破网板
h.支撑小柱子:
当骨架太大时需加支撑小柱子,支撑小柱子必须做在公模一侧,高度与柱脚高度一样。防止包扎时整个骨架中间凹陷。
i.整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉,看孔与柱子有没干涉,会不会太松。
1. 后制程为背面印刷LAYOUT设计规范
a. 确定制程
背面印刷KEY要求骨架背面为一个平面,一般产品不需要内缩。直接用客户图面做骨架即可!
b.进出胶位置
不管产品有没有裙边都要用直接进胶!保证产品背面没有凸起!
c.绘制进出入胶
背面印刷进出入胶,都采用直接进胶。骨架背面(印刷面)必须与KEY平齐。如图。

进出入胶的斜面与KEY或裙摆的距离进胶处0.6mm,出胶处0.8mm小骨架厚度1.5mm~2.0mm(尺寸2)。斜面角度30°。进出胶厚度0.3mm。
由于背面印刷KEY整个骨架背面必须平整,因此进胶口必须埋入骨架,设计如下图三所示:火山口设计成半球形,最大处2.5mm以上,深度0.5mm。
为避免融胶进入KEY后产生太大的剪切热量以至降解,灌点不能离KEY侧的进胶口口太近。
进出入胶的宽度最小不能小于1.5mm,以0.5mm递加。进出入胶处必须放置顶针,不得少放,并且顶针直径大于1.5mm。防止顶出变形及粘模断KEY现象。

d.骨架外形尺寸与KEY间距同喷涂KEY设计
e.骨架截面尺寸同喷涂镭雕设计:
f.骨架拔模角
背面印刷的骨架全部在公模侧,骨架拔模角做到5°。
g.进出入胶与骨架档料设计同喷涂镭雕:
h.骨架堆栈柱脚设计
骨架堆栈柱如上图所示设计,柱脚的迭柱必须做在公模,迭孔做在母模侧。柱子的高度必须比孔的深度低0.5mm。,当KEY高大于2.0MM(即超出骨架面时),柱脚正面必须比KEY面高出1.0~1.5MM,防止KEY正面刮伤或受污染,高度以超过KEY面0.5mm为宜。
i.支撑小柱子
当骨架太大时需加支撑小柱子,支撑小柱子必须做在公模一侧,不能做在KEY背面一侧,以免影响背面的印刷。大小以骨架拔模后宽度为准,取整数,高度与柱脚高度一样。防止包扎时整个骨架中间凹陷。
j.整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉,看孔与柱子有没干涉,会不会太松。
4.注塑模流道和进出料的设计要求
1.流道分支处做圆弧,以减少射出压力.流道分级:主流道底部宽3.5深4.0,第一级分流道底部宽3.0深3.5,第二级分流道底部宽度2.6深3.0(流道拔模角10゚, 流道底部倒R0.5).
2. 所有的流道必须在交接处设计一冷料井,帮助熔胶流进流道系统和模穴。流道与另一分支流道相交处,通常在流道延伸处设置冷料井
3.KEY裙摆厚度与进出料厚度的关系, 参见下表.

注意:设计时出料厚度尽量要比进料厚度少0.1mm以上, 出料宽度也要比进料宽度小,刻意使出料困难,可造成KEY内先射饱,也便于修模.
常用流道排布图

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